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芯片胶水拉拔力测定仪 电路芯片胶粘剂拉拔力测试仪TA.XTC-LSG设备概述：主要适用于各类芯片、液晶屏幕等电子材料胶水复合材料进行力学性能测试和分析研究。具有应力、应变、荷重、位移四种闭环控制方式，可求出拉拔力、抗拉强度、弯曲强度、压缩强度、弹性模量、断裂延伸率、屈服强度等参数。根据GB及ISO、JIS、ASTM、DIN等国际标准进行试验和提供检测数据。

访问量：557 更新时间：2024-12-10 所在地：上海市

电路芯片拉拔力测试仪 电路芯片胶粘剂拉拔力测试仪TA.XTC-LSG设备概述：主要适用于各类芯片、液晶屏幕等电子材料胶水复合材料进行力学性能测试和分析研究。具有应力、应变、荷重、位移四种闭环控制方式，可求出拉拔力、抗拉强度、弯曲强度、压缩强度、弹性模量、断裂延伸率、屈服强度等参数。根据GB及ISO、JIS、ASTM、DIN等国际标准进行试验和提供检测数据。

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芯片电子胶粘剂拉拔力测试仪 电路芯片胶粘剂拉拔力测试仪TA.XTC-LSG设备概述：主要适用于各类芯片、液晶屏幕等电子材料胶水复合材料进行力学性能测试和分析研究。具有应力、应变、荷重、位移四种闭环控制方式，可求出拉拔力、抗拉强度、弯曲强度、压缩强度、弹性模量、断裂延伸率、屈服强度等参数。根据GB及ISO、JIS、ASTM、DIN等国际标准进行试验和提供检测数据。

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芯片电子拉拔力测试 电路芯片胶粘剂拉拔力测试仪TA.XTC-LSG设备概述：主要适用于各类芯片、液晶屏幕等电子材料胶水复合材料进行力学性能测试和分析研究。具有应力、应变、荷重、位移四种闭环控制方式，可求出拉拔力、抗拉强度、弯曲强度、压缩强度、弹性模量、断裂延伸率、屈服强度等参数。根据GB及ISO、JIS、ASTM、DIN等国际标准进行试验和提供检测数据。

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电子胶粘剂的粘结强度 电路芯片胶粘剂拉拔力测试仪TA.XTC-LSG设备概述：主要适用于各类芯片、液晶屏幕等电子材料胶水复合材料进行力学性能测试和分析研究。具有应力、应变、荷重、位移四种闭环控制方式，可求出拉拔力、抗拉强度、弯曲强度、压缩强度、弹性模量、断裂延伸率、屈服强度等参数。根据GB及ISO、JIS、ASTM、DIN等国际标准进行试验和提供检测数据。

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